日月光:封測(cè)產(chǎn)能明年持續(xù)吃緊
展望明年半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)市況,業(yè)界預(yù)期,產(chǎn)能增加但持續(xù)吃緊,封測(cè)材料需求續(xù)強(qiáng);不過(guò)需觀(guān)察通膨、供應(yīng)鏈供貨是否順暢、長(zhǎng)短料對(duì)模組影響等因素,以及明年半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能供貨狀況。 今年半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)受惠遠(yuǎn)距辦公
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